Temperaturændringstest: principper, anvendelser og procedurer

Temperaturændringstest verificerer, om produktets ydeevne lever op til etablerede standarder, hvilket giver afgørende information til produktdesignforbedringer, kvalitetskontrol og fabriksaccept. Også kendt som temperaturcyklus eller temperaturchoktestning (termisk choktestning), vurderer denne test primært komponenters, udstyrs og andre produkters tilpasningsevne til hurtige ændringer i omgivende temperatur under opbevaring, transport og brug. BOTO GROUP, en professionel producent af miljøtestudstyr, giver kunderne nøjagtigt og pålideligt temperaturcyklustestudstyr, der hjælper dem med fuldt ud at forstå produktets ydeevne i ekstreme temperaturmiljøer, og derved sikre produktets pålidelighed og sikkerhed.

Denne test er baseret på princippet om termisk ekspansion og kontraktion. Når et produkt udsættes for et hurtigt skiftende temperaturmiljø, vil dets indre materialer generere indre spændinger på grund af hurtig termisk ekspansion og sammentrækning. Hvis denne belastning overskrider materialets tolerancegrænse, vil det medføre, at produktet deformeres eller svigter.

Test af temperaturændringer udføres primært på materialestrukturer og kompositmaterialer, typisk rettet mod elektroniske komponenter og produkter på -samlingsniveau (såsom PCBA'er og IC'er). BOTO leverer omfattende præstationstest- og pålidelighedstestudstyr til optoelektronik, halvleder-, PCB/PCBA- og elektroniske komponentindustrier. Vi understøtter tilpasset udstyr baseret på forskellige produkttestbehov og tilbyder one-testløsninger. For behov for indkøb af pålideligt udstyr er du altid velkommen →kontakt os.

GBT2423.22 Miljøtest - Del 2: Testmetoder - Test N: Temperaturændring.

Elektronisk komponenttestning: Pålidelighedstest og produktscreeningstest udføres på elektroniske komponenter for at sikre deres stabile drift i komplekse temperaturmiljøer og for at vurdere deres sikkerhed og ydeevne.

High Accelerated Limit Testing (HALT), High Accelerated Stress Screening (HASS) og High Accelerated Stress Inspection (HASA):

(1) High Accelerated Limit Testing (HALT): Bruges til hurtigt at vurdere sammenkoblingsspænding og mekanisk belastning. Den er ikke egnet til livsvurdering og kan ikke beregne middeltid mellem fejl (MTBF). Denne test udføres under belastninger, der langt overstiger grænserne specificeret i de tekniske specifikationer, med det formål at fremkalde fejl, omdanne potentielle defekter til observerbare fejl, afsløre designsvagheder og fremme produktoptimering. Samtidig kan der, baseret på grænsebetingelserne bestemt af HALT, udvikles en High Accelerated Stress Screening (HASS)-ordning for at eliminere defekter i fremstillingsprocessen, hvilket gør det muligt for produkter hurtigt at opnå høj driftssikkerhed.

(2) High Accelerated Stress Screening (HASS): Produkter screenes ved brug af spændinger, der er væsentligt højere end forventet brugs- eller transportforhold, men spændingsniveauet er under den tærskel, der ville påvirke produktets levetid væsentligt, og den kombinerede belastning overstiger ikke produktets driftsgrænser. Dens kerneformål er at fremkalde og afsløre defekter, der er introduceret under fremstillingsprocessen.

(3) High Accelerated Stress Inspection (HASA): Som procesovervågningsmetode udtages prøver fra produktionspartiet og udsættes for HASS-belastning for at identificere mulige fabrikationsfejl.

1. Sænk lufttemperaturen inde i testkammeret til den specificerede lave temperatur TA med en indstillet hastighed;

2. Efter at temperaturen inde i kammeret har stabiliseret sig, eksponeres testprøven kontinuerligt ved den lave temperatur TA i en specificeret tid t1;

3. Hæv lufttemperaturen inde i testkammeret til den specificerede høje temperatur TB med en indstillet hastighed;

4. Efter at temperaturen inde i kammeret har stabiliseret sig, eksponeres testprøven kontinuerligt ved den høje temperatur TB i en specificeret tid t1;

5. Til sidst sænkes lufttemperaturen inde i testkammeret til laboratorietemperaturen på 25 grader ±5K med en fastsat hastighed.